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MCCB LJ 652 接続プレート
低速ワイヤーカット加工効率
1. 処理効率の向上:NSレベルの高ピーク電流パルス電源技術の進歩と、検出制御および干渉防止戦略の改善により、低速ワイヤ切断システムの処理効率が大幅に向上しました。
2. 厚いワークピースの加工効率:厚さ300mmのワークピースを加工する場合、加工速度は170mm2/分に達し、大容量の材料加工能力を発揮します。
3. 厚さが変化するワークピースの加工効率:低速ワイヤー切断機にはインテリジェントなセンシング技術が搭載されており、ワークピースの厚さの変化を巧みに検出し、加工パラメータを調整してワイヤーの破損を防止します。この適応型アプローチにより、複雑な厚さプロファイルの変化にも高い効率が確保され、従来の加工方法の課題であった複雑さを効果的に管理できます。
要約すると、中速精密順送り金型は耐久性、コスト効率、精度において比類のない利点を提供し、今日の競争の激しい製造環境において重要なツールとしての地位を固めています。 高度なプロセスと低速ワイヤー切断などの最先端の機器を戦略的に統合することで、メーカーは比類のない効率と品質で複雑な金属打ち抜き部品を製造でき、業界の卓越性の新たな基準を確立できます。